Ipc标准金厚标准
有铅喷锡成分ipc标准 -
1、孔壁铜厚：一般按IPC二级标准，平均20um，单点最小18um。2、电镍金：镍厚3至5um，金厚0.05至0.15um。3、抗氧化：氧化膜厚以0.20至0.50um。4、电金手指(在板内只是局部表面处理)：镍厚3至5um，金厚0.80UM。5、碳油：5至25um(在板内只是局部表面处理)。有铅喷锡是指把锡按一定的希望你能满意。
PCB中IPC标准中化学镍金的厚度金厚为0.05um min, 镍厚度3um min.我不清楚，你这里滑动试验10万次算不算常规要求，其实正常这应该算是卡板的，测试要求吧？卡板的话，金厚度要到0.8 um min.
1、孔壁铜厚：一般按IPC二级标准，平均20um，单点最小18um。2、电镍金：镍厚3至5um，金厚0.05至0.15um。3、抗氧化：氧化膜厚以0.20至0.50um。4、电金手指(在板内只是局部表面处理)：镍厚3至5um，金厚0.80UM。5、碳油：5至25um(在板内只是局部表面处理)。有铅喷锡是指把锡按一定的希望你能满意。
PCB中IPC标准中化学镍金的厚度金厚为0.05um min, 镍厚度3um min.我不清楚，你这里滑动试验10万次算不算常规要求，其实正常这应该算是卡板的，测试要求吧？卡板的话，金厚度要到0.8 um min.
u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金1.5，意思就是要求120u"的镍厚，1.5u"以上的金厚。另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。回签吗？如果他指定要用喷锡，那你让品质部的人带上Ipc650G去跟客人谈，关于喷锡板的希望你能满意。
其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。浸银浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良希望你能满意。
如何定义PCB板孔铜测量标准 -
表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定。个别应用电镀厚度见Table3-2所示。除fused tin-lead plating 或solder coating 所要求的目视范围以及J-STD-003规定的可按受之可焊性测试外，本规范1．3．4．3中所列的表面处理或几种表面处理的联合应规定电镀厚度。电镀及金属皮膜的覆盖等会说。